频年来，先进封装边界成为半导体行业的热点赛谈，联电积极布局，如今佳音传来。联电顺利拿下高通高速运算（HPC）先进封装大单，该效果将诓骗于AI PC、车用以及刻下火热的AI劳动器商场，甚而触及高带宽内存（HBM）集成。这一突破不仅为联电迎来全新功绩动能，更冲突了先进封装商场弥远由台积电独家掌控的地点。

联电并不针对单一客户修起这次和洽细目，但矜重强调先进封装是公司全力发展的中枢重心。联电目的联袂智原、硅统等子公司，并聚合内存供应伙伴华邦，共同构建先进封装生态体系，以强化其在该边界的竞争上风与商场影响力。

在先进封装布局方面，联电现在制程端主要供应诓骗于RFSOI制程的中介层（Interposer），不外该业务对营收孝顺相对有限。此前，人人先进封装制程商场主导权紧紧掌执在台积电手中。而这次高通遴荐联电的先进封装制程打造HPC芯片，无疑为联电掀开了全新的业务篇章，标识着其全面膺惩先进封装商场。

据知情东谈主士表露，高通计较以半定制化的Oryon架构中枢寄予台积电先进制程量产，之后将芯片交由联电进行先进封装，且瞻望禁受联电的WoW Hybrid bonding（羼杂键和）。这一变革将权贵裁汰芯片间信号传输距离，无需依赖进步芯片制程，即可灵验进步芯片运算性能，为联系居品带来更稀奇的性能推崇。

法东谈主进一步分析，先进封装的要津制程在于需曝光机台制造的中介层以及超高精密的硅穿孔时间，这些时间确保2.5D或3D先进封装堆栈芯片间信号的顺畅互联。联电不仅具备分娩中介层的机台树立，早在十年前就已将TSV制程诓骗于超微GPU芯片订单，充分展现其在先进封装制程量产时间方面的深厚底蕴与跨越实力，这也成为高通遴荐联电的要津要素。业界预估，高通禁受联电先进封装制程打造的新款高速运算芯片，有望在2025年下半年掀开试产，并于2026年参加大限制放量出货阶段，届时将为商场带来全新的居品形态与竞争态势。

受此利多音讯刺激，联电偏激集团成员股价推崇亮眼。17日，联电以42元开盘，高涨0.55元，盘中一度攀升至43.4元，涨幅达4.7%开云(中国)kaiyun网页版登录入口开云体育，靠拢半根停板。业内东谈主士无数觉得，先进封装边界正迟缓成为半导体产业竞争的要津战场，联电的顺利解围不仅为自己发展注入普遍能源，也将对扫数商场形态产生潜入的影响，改日先进封装商场的竞争将愈加热烈且各种化。